Wenn Mängel übersehen werden, wenden Sie sich an die Technologie
Es ist allgemein bekannt, dass die menschliche Inspektion nicht 100%ig effektiv ist. Ermüdung, Ablenkung und Langeweile verhindern, dass Mängel entdeckt werden, insbesondere wenn diese Mängel nicht offensichtlich sind. Eine detaillierte Prüfung, möglicherweise anhand von Schablonen und Bildern oder durch Messungen, ist ein zeitaufwändiger Prozess, und die manuelle Prüfung ist für den Einsatz in einer Produktionslinie mit großen Komponenten ungeeignet. Auf einer automatisierten Fertigungsstraße hergestellte Akkupacks erfordern die korrekte Platzierung von zwei Gummiaufklebern. Diese müssen völlig unbeschädigt sein und innerhalb einer vorgegebenen Toleranz liegen und müssen korrekt platziert werden. Das Aussehen der Oberfläche der Aufkleber ist sehr unterschiedlich. Die Batterien laufen mit 12 pro Minute auf einem Förderband unter dem Inspekto S70 durch; die Gründe für die Zurückweisung sind beschädigte Gummiaufkleber und falsche Platzierung.
Eine Dual-Kamera und KI machen den Unterschied
Der Inspekto S70 autonomes Bildverarbeitungssystem verwendet eine Kamera und ein leistungsstarkes KI (Künstliche Intelligenz)-Bildverarbeitungssystem, um Defekte zu erkennen und gleichzeitig Fehlalarme zu minimieren. Das System wird mit guten Komponenten trainiert und kann so konfiguriert werden, dass es Produktteile ignoriert, die sich durch ihr Design unterscheiden (z. B. Seriennummernetiketten). Es ist tolerant gegenüber Ausrichtung und Positionierung und kann Komponenten, die sich im Sichtfeld der Kamera und auf einem Förderband befinden, mit einer Geschwindigkeit von mehr als 40 ppm scannen. Diese Defekte sind identifiziert auf dem angezeigten oder aufgezeichneten Bild in rot, um zu erleichtern Nacharbeit zu erleichtern.
Der S70
Der S70 kann für viele Materialien/Komponenten verwendet werden, darunter elektrische Komponenten, Metall, Leiterplatten, Kunststoff und Gummi. Diese Fähigkeit macht ihn zu einer idealen Lösung für Produkte wie spritzgegossene Komponenten, bei denen er identifizieren Einfallstellen, Poren, Dellen und Grate, elektrische Anschlüsse – Vorhandensein/Fehlen/Position, Lötstellen auf PCB’sIntegrität und Frässpäne in Metallkomponenten, Position und Vorhandensein von Aufklebern, Überprüfung von Beschichtungen und O-Ringen, ob diese vorhanden sind oder fehlen.
